引言

　　随着多种无线技术标准在便携无线设备中走向融合，客观上要求在便携式无线设备中集成更多的天线，因此，对于电子系统设计工程师和技术管理人员来说，掌握天线技术发展的趋势，了解它对电子设计、制造和测试的潜在影响有着重要的现实意义。

　　随着多种无线技术标准在便携无线设备中获得应用，客观上要求便携式无线设备以有成本效益的方式支持多个频段以及多种不同的调制方式。业内专家认为[1]，目前多种无线标准在便携式无线设备中的聚合将遵循入门级、中档和高档三种技术方案(图1)，采用CMOS数字无线电技术和可配置无线电技术是将来最终的解决方案。

　　图1 多种无线标准在便携式无线设备中的聚合方案

　　iSuppli的专家认为，提高RF部分的集成度将成为发展的关键。天线作为无线系统设计的一个关键组成部分，它的最新发展趋势无疑对电子系统设计将产生深刻的影响，本文试图说明，一些新兴的技术趋势有可能颠覆传统的天线设计方式、方法和流程。

　　新型屏蔽材料—颠覆传统的天线设计流程

　　莱尔德科技公司(Laird Technology)是无线天线、电磁(EMI)屏蔽材料、汽车天线和热管理解决方案等领域的设计公司和制造商。该公司的专家认为，在把天线设计到系统之中的过程中，最为重要的问题之一是解决对电磁干扰(EMI)的屏蔽问题，如图2所示红色部分的设计均与电磁干扰的屏蔽有关。

　　图2 随着天线的增加，EMI屏蔽问题的重要性与日俱增

　　以手机为例，这包括三个主要的方面：

　　莱尔德科技公司针对上述三个方面的问题提出了独特的解决思路，即在天线设计的过程中综合考虑EMI屏蔽和热管理问题。例如，最近该公司推出的散热型电路板屏蔽产品T-BLS系列产品就结合电磁干扰防护和热管理技术。该全球产品总监 Steve Ulm就表示，随着各种应用系统使用了更多的功率元件以及封装密度的不断提高，先进的冷却技术变得更加重要，为此，需要用独特的方法把热界面材料和屏蔽产品结合起来，满足电路板对屏蔽和热管理的要求。据称，T-BLS系列产品使用了莱尔德科技的T-flex 600系列导热填隙材料。

　　除了把热界面材料和屏蔽产品结合起来之外，近来国际上出现了利用有机屏蔽材料(OSM)来抑制电磁波干扰的发展趋势。这种采用富勒烯形式的纯有机材料在特殊变性处理后形成导电的塑料，在特殊的电磁波屏蔽方面—尤其在高频、微波频段—具有吸收和屏蔽作用，因此，正在保形天线设计中获得日益广泛的应用。

　　在材料的研究和应用方面，一些发达国家，特别是美国、英国、日本，进行了大量的有关电磁屏蔽材料的理论和应用的研究，已经形成了生产各种类别和系列规格的电磁屏蔽材料产业。目前，已有单层Ag及Ag包覆层的涂料、Ni涂料、Cu涂料，Ni-P合金镀层及Al溅射层，泡沫金属，各种衬垫、导电胶、屏蔽窗以及各种金属纤维(或粉末)或碳黑和磁性铁氧体粉填充塑料等系列电磁屏蔽材料产品。其中，以涂料为主导产品，其屏蔽效能达到40dB以上。

　　目前，国外的发展趋势是开发多组元整体或多层复合屏蔽材料。随着便携无线设备的普及应用，基于新型电磁屏蔽材料所开发的一系列板材及产品的市场有望高速成长。