全球领先的多媒体、存储及消费电子设备高性能互连解决方案提供商牛津半导体公司(Oxford Semiconductor Inc.)日前发布了业界首款支持全速率主机和高速USB外设连接的联合控制器——OXU140CM。作为牛津半导体全新推出的合成型(all-in-one)设备互连解决方案，OXU140CM还支持多种类型的存储接口。OXU140CM全面实现了高性能的设备互连，完全满足大量数据传输和对各类扩展存储的访问，特别适合于在消费电子设备中的应用。

　　OXU140CM同时支持USB连接和多种类型存储接口，其中包括最新的手持电子设备小型磁盘专用的CE-ATA (Consumer Electronics-Advanced Technology Attachment)接口。OXU140CM还全面支持全速率主机和高速USB外设连接，从而使用户灵活高效地高速传送照片、音乐和视频等数据文件。OXU140CM的多类型存储接口功能全面兼容CE-ATA、MMC和SD内存卡等扩展存储类型。

　　目前，便携式消费电子产品越来越依赖于通过USB功能来实现媒体和数据的传送。同时，对数据传输效率和存储接口种类的要求也越来越高。牛津半导体公司市场总监Paul Liu表示，OXU140CM正是为了满足业界这方面的迫切需求而推出，依靠牛津半导体在USB产品方面强大的竞争力和不断增强技术实力，OXU140CM成为业界首款同时支持高性能USB和多类型存储接口的主机控制器。

　　OXU140CM基于高度可靠的TD1120体系架构。TD1120是牛津半导体公司于2004年推出的单芯片高速外设和全速率主机USB控制器。高速USB连接特性使便携设备与所连接到的主机(如PC机)之间实现了高速率的数据传输。全速率主机功能使便携设备能够与各种不同类型的USB外设互连，包括各类存储驱动器(优盘、移动硬盘等)、数码相机和MP3播放器等。OXU140CM不仅提供对MMC和SD存储的支持，还特别支持最新的消费电子设备厂商标准接口——CE-ATA，全面满足用户的未来需求。

　　关于牛津半导体

　　牛津半导体公司成立于1992年，总部位于美国California的Milpitas。公司主要开发和销售高性能互联控制器，其产品适用于存储设备、多媒体通信、计算和产业化市场。公司新近收购了为嵌入式应用提供USB互连解决方案和软件的无晶圆半导体公司TransDimension。

　　Oxford半导体公司是存储产品连接芯片的领先供应商，针对直接附加存储设备提供 IEEE1394 (FireWire) 和 USB 接口控制器。公司至今已销售出超过千万套设备，产品提供给全球范围内主要的外部存储制造商。

　　此外，Oxford半导体作为高速串列通信芯片制造商在业界享有盛名，为多种标准计算机接口之间实现桥接提供完整的解决方案。通过其FireWire音频控制器，Oxford半导体引领外置硬盘盒，外接声卡以及多声道扬声器系统的开发，并首次为笔记本电脑用户实现了高品质声效。

　　更多信息敬请访问Oxford半导体公司网站:http://www.oxsemi.com